不用切開、不需破壞,一道光,看見食品的品質

光譜技術於食品智慧感測前瞻應用研討會

發布日期2026-07-12 分類

光譜技術於食品智慧感測前瞻應用研討會

不用切開、不需破壞,一道光,看見食品的品質
日期 08.05 (四) 時間 9:00 – 17:00
地點 財團法人食品工業發展研究所 1406大講堂
新竹市東區食品路331號



研討會流程

[ 研討會大綱 ]
傳統的食品品質檢測仰賴取樣與實驗室分析,樣品送驗、報告出爐時,產品往往已離開產線。光譜感測(Spectral Sensing)提供了另一種作法:透過光學量測即時取得水分、成分與新鮮度等品質參數,不需破壞樣品,也不必中斷產線。

本次研討會由利泓科技與食品工業發展研究所共同舉辦,於 8 月 5 日在新竹登場,邀請國立臺灣大學、國立臺灣師範大學學者與食品所研究團隊同台:上午聚焦技術原理與非破壞性檢測,下午以實際導入案例為主,涵蓋豆腐產線 AI 轉型、連續式豆皮產線光學感測,以及肉品、茶葉與智慧乾燥製程的品質應用。

若貴公司正在評估非破壞性檢測或產線智慧化方案,誠摯邀請研發、品保與產線同仁一同與會。名額有限,敬請及早報名。


[ 活動亮點 ]

  • 產線導入經驗由食品所研究團隊第一手分享,技術原理則由臺大陳世芳教授、臺師大謝振傑教授深入解析。
  • 下午場次皆為實際導入案例:豆腐產線 AI 智慧轉型、連續式豆皮產線光學感測,均為已在現場運行的系統。
  • 主題涵蓋農產品、肉品、茶葉、乾燥製程與大健康產業,各類食品業者皆可對應自身產線的檢測需求。
  • 上下午各安排茶敘交流時段,歡迎攜帶產線實務問題,與講者當面討論。
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