CCUS 產能十年內將擴張逾 20 倍，材料驗證跟得上嗎？從沸石（zeolite）、MOF 到液態胺，從等溫吸附線到高壓封存，六步驟地圖掌握捕捉、利用、封存全流程關鍵技術。
READ MORE傳統PL量測易受濃度、功率干擾。本文解析時間解析光致發光(TRPL)與FLIM如何補上晶圓非輻射復合的電性資訊，並說明如何結合Raman影像與12吋晶圓載台，建立涵蓋結構、化學與電性的全晶圓分析方法，適用半導體材料研發與製程品質監控。
READ MORE本文解析半導體先進製程（下探 5 奈米）與先進封裝（如 Hybrid Bonding）的失效分析（FA）新突破。結合光誘導力顯微鏡（PiFM）與 Vista 300 自動化平台，克服傳統 SEM/EDS 與 ToF-SIMS 破壞性高與解析度不足的限制。系統支援直接讀取 KLARF 缺陷地圖，單點分析僅需 1–2 分鐘，提供 5nm 空間解析度與單分子層（Monolayer）靈敏度，能精準鑑定製程污染與階段清潔程序殘留物。
READ MORE文章預覽： 三份BTC應用於材料開發的文獻： 不同材料的動態吸附表現，模擬材料實際應用於場域的狀況。 提供數據化的改善結果： BTC實驗結果顯示材料的吸附容量、脫附速率與擴散係數，顯示材料的規格並提供
READ MORE本期摘要： 本期技術專題首先探討「真密度（True Density）」在新能源電池、積層製造與精密陶瓷等關鍵產業中的應用價值,。隨後，我們將深入剖析氣體置換法技術中，並聯（Parallel）與串聯（Series）參考腔室的設計差異，並解釋為何 AMI 的智慧雙並聯腔室能提供更優異的死體積匹配與測量精度,。最後，我們將介紹 DensiPyc 1000 如何透過整合內建微量天平、真空幫浦與 Peltier 溫控系統，實現全自動化的「樣品放入即測量（Load-and-Go）」流程，顯著提升數據可靠性與實驗室產能。
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