本文解析半導體先進製程（下探 5 奈米）與先進封裝（如 Hybrid Bonding）的失效分析（FA）新突破。結合光誘導力顯微鏡（PiFM）與 Vista 300 自動化平台，克服傳統 SEM/EDS 與 ToF-SIMS 破壞性高與解析度不足的限制。系統支援直接讀取 KLARF 缺陷地圖，單點分析僅需 1–2 分鐘，提供 5nm 空間解析度與單分子層（Monolayer）靈敏度，能精準鑑定製程污染與階段清潔程序殘留物。
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READ MOREPiFM是Nano-IR的一種，結合QCL連續波長雷射與原子力顯微鏡AFM，使雷射集中於AFM的針尖下方，當符合QCL波段的分子結構會產生極化，吸引上方的針尖，影響AFM懸臂的震動，進而產生訊號，這個效應的空間解析到最小可以達到5奈米，除了保有原本AFM對於樣品表面地形、電導度以及相差之外，額外提供等同於中紅外光譜的分子結構鑑定能力。
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