Laser ablation(LA)|Applied Spectra|雷射剝蝕系統

雷射剝蝕系統,讓您的ICP-MS升級固體進樣,一次滿足樣品免前處理,元素空間分佈解析及深度分析。可串聯市面上任何廠牌之ICP-MS進行分析。

是時候升級固體進樣了!

雷射剝蝕系統 (LA, Laser Ablation) 讓你不再煩惱樣品前處理,元素分析簡單又快速。

  • 直接固體進樣,不用再執著無法消解完全的樣品限制,
    省略繁瑣耗時的前處理過程
  • 元素在樣品中2D空間分佈及深度(3D) 解析與同位素解析
  • 客製化雷射波長 (213-1064 nm)
  • 雷射光源自動調焦系統,不受樣品表面高低影響
  • 奈秒 (ns)、飛秒 (fs) 雷射脈衝
  • 可與所有廠牌ICP-MS串聯,實現質譜儀固態樣品進樣
  • 可升級成為LIBS/LA-ICPMS光譜/質譜元素分析系統
Laser_Ablation雷射剝蝕是利用聚焦在樣品表面的雷射光束將小部分樣品移除的過程_利泓科技

LA雷射剝蝕技術產生的高功率雷射電漿,可直接對樣品剝蝕 (取樣) ,讓光譜/質譜儀得到有效的固體進樣及元素激發

Laser Ablation雷射剝蝕是將高功率的雷射光束聚焦到待測樣品表面,對樣品進行微取樣的技術。被剝蝕的樣品繼續激發形成含有激發態原子,離子及電子的高能量電漿,再由光纖傳送到OES或ICPMS進行後續元素分析,解決難消解如鋰電池原料、精密陶瓷、碳粉等材料分析瓶頸。

以下比較表讓你了解 ICP-MS 質譜儀在增加了 LA 雷射剝蝕後的差異:

除了升級固態進樣,你也可以一次獲得元素的光譜與質譜分析資訊!

Applied Spectra 的LA系統除了可分別與ICP-OES及市面上所有廠牌的 ICP-MS結合成為能夠固體上樣的光譜儀或質譜儀,也能夠直接升級成為雷射-光譜/質譜分析儀,結合三者的優勢,一次擁有從 ppb 至 % 的濃度級別之樣品中主要成分,微量元素,同位素含量組成分析及元素空間解析。

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