XRF 適用於半導體 IC 封裝製程的品管檢測，快速找出問題點，確保封裝過程品質與產品良率：
◆ IC 上晶圓凸塊 Wafer Bumping 元素分析
◆ 金屬薄膜元素分析
◆ 金屬電鍍層厚度檢測
◆ XRF mapping 影像檢測： IC 上的有機污染物或電鍍銅 RDL 線路間的金屬殘留物資訊
上半部的右圖 ATLAS iXRF 透過 Poly-capillary 聚焦光學配件，將 X-ray 光源得以垂直方向照射於樣品表面，確保光束 (spot size) 圓形形狀的維持穩定，並縮小至微區 5 μm解析度來進行樣品檢測。一般 XRF 因儀器設計(左圖)，使得其 X-ray 激發光源經由特定角度照射到樣品表面，形成橢圓型 spot size，解析度限制在 10-25 μm。
實際案例：從下半部的右圖實際測試中可得到 iXRF 5μm resolution，得到的樣品畫質較佳
μ-XRF 樣品台可容納大片 wafer 或 IC 樣品，最大移動範圍 600 x 300 x 210 mm (XL)。
可檢測多種型態樣品：固態、液態、粉末、無導電樣品皆可分析。
以下為 400 ppm 濃度比較圖，可得知 μ-XRF 相較於 SEM-EDS 可得到較佳的 S/N 值，Detection limit 接近於 low ppm。
如下圖所示，μ-XRF 高解析度，清楚分出 S、Mo、Pb 譜線
μ-XRF 可進行 400×300 mm(XL) 樣品 mapping，進行顆粒及低濃度痕量元素分析。
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ATLAS M |
ATLAS XL |
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Sample Types |
Solids, Liquids, Particles, Powders |
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Sample Chamber Size |
508x457x254mm |
950x650x365mm |
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Measurement Media |
Air, Vacuum, He |
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Excitation Source |
◆Primary: 50W / 50kV / 1mA |
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Excitation Parameters |
◆Aperture or Polycapillary Collimation |
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Detector |
◆SDD (Si-Pin upon request) |
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Stage |
◆Motorized X,Y,Z (available) |
◆Motorized X,Y,Z (available) |
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Sample Travel |
◆Total: 220x220x120mm |
◆Total: 600x300x210mm |
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Sample View |
Three Sample Positioning and Analysis Cameras |
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Element Range |
Na-U |
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Quality and Safety |
CE certified RoHS, Radiation < 1 μSv/h |
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