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我們即將於7/14 – 7/17舉辦為期4天的線上講座，提供您最完整的紅外光譜、拉曼、分子光譜解讀工具與未來線上光譜分析趨勢系列課程。請查看下方課程資訊，立即報名預訂不可錯過的學習機會! |
分子光譜是現今應用最廣泛的分析技術之一，基礎光譜設備可以透過硬體升級或是配件擴充來因應不同行業所面臨的挑戰，像是複合材料的均勻度或是汙染物分布，可以使用顯微FTIR來提高空間解析度，取得在微觀下有用的光譜資訊。同時，拉曼(Raman)也是經常被用來跟FTIR比較的技術，結合IR針對極性官能基的感度與Raman對化合物主鏈的解析，能夠讓分析結果更有可信度。
學習重點
1. 矽晶圓雜質定量分析
2. 矽晶圓製程研磨液與產出氣體監控
3. 電子元件封裝表面與內部失效分析–封膠(Molding)
4. FTIR與NIR是什麼? 有什麼差異?
課程大綱
半導體的矽晶圓製程與電子廠的IC封裝與PCB板製程使用到多種聚合物，而這些聚合物與其他助劑本質都是有機化合物，而紅外光譜包含中紅外與近紅外光譜對於有機物的分析是相當靈敏與準確的，當需要進行失效分析與可靠度分析時，紅外光譜可以提供更多電性及破壞性的電顯與FIB分析技術所無法提供的『材料結構』資訊。
學習重點
1. 拉曼光譜與應力應變(Stress and Strain)之間的關係
2. 異常應力對晶圓製程的影響
3. 工作溫度為何影響電子元件的使用壽命–可靠度
4. 結合拉曼光譜–X射線光電子能譜(XPS)進行晶圓表面分析晶圓
課程大綱
過去半導體與電子廠在進行失效分析時，會經歷電性測試，其次是非破壞性的表面分析，最後是破壞性的解封(decapsulation)、剝離(delidding)與切面(microsectioning)等樣品處理之後，進行內部與根本原因(Root Cause)的分析。其中非破壞性的分析，具有分子結構分析能力的屬顯微中紅外光譜法–Micro-IR最普遍，在這次課程我們會分享除了Micro-IR之外，還能夠提供分析因為結構堆疊產生應力的拉曼光譜法與應用實例。
此課程僅開放Thermo用戶參加
學習重點
1. 簡化反覆進行光譜扣除與依序搜尋的流程，自動完成並取得光譜占比
2. 以化學計量學轉化光譜數據的統計計算，達成光譜定量。
3. 解析不對稱波峰中所包含的可能訊號
4. 編程重複性極高的光譜分析流程，簡化為單一圖像按鈕
課程大綱
Thermo Scientific除了在硬體的設計與發展維持一貫的穩定品質，在人機介面的軟體設計也充滿巧思，讓使用者不須要費心在光譜的處理，可以有更高品質的處理實驗室或產線上的數據結果，快速調整並優化製程的參數。
學習重點
1. QbD-DOE-PAT之間的關係介紹
2. 線上光譜系統建立與應用
課程大綱
你可以了解PAT光譜技術是什麼，目前有哪些光譜技術可以做線上分析。如何利用後端的演算法跟製程做結合，再搭配OPC或PLC做到遠端監控甚至控制製程。
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主講人 利泓科技光譜技術專員 負責分子光譜FTIR, Raman, NIR和NMR的分析技術開發、教育訓練及後端演算法模型設計。具有相當多年實際上在客戶端的經驗，協助許多客戶從實驗室的分析技術轉移到線上分析技術及線上製程的結合。 |
※ 主辦單位保有隨時修改及終止本活動之權利
