首頁 利泓專欄 孔隙度分析應用文章(Porosimeter) 從捕捉到封存:CCUS 吸附與催化分析地圖
文章速覽:
過去 10 年,全球 CO2 捕捉裝置容量僅緩步增長約 30–40 Mt。然而根據 IEA CCUS Projects Database(2025)並轉引自 Energy Chamber of Trinidad & Tobago(2026 年 3 月)的資料,2026e 至 2035 年間,全球規劃中與興建中的捕捉/封存產能將大幅擴張,未來 10 年計畫大幅增長至 1200 Mt CO2/年。從產業別占比來看,天然氣加工/LNG 目前仍是主要應用場景,但到 2035 年,發電(Power)、氫氣/氨(Hydrogen or ammonia)、生質燃料(Biofuels)等新興應用占比明顯提升。
CCUS 捕捉端的核心是吸附劑/吸收劑材料的選擇。以下整理五類現有吸附材料的分類、開發挑戰與現行研究狀況。
材料分類 結晶性鋁矽酸鹽多孔材料,孔徑規則、可透過離子交換/矽烷化調整表面極性。
開發挑戰 潮濕環境下水氣與 CO2 競爭吸附,削弱 CO2 選擇性;比表面積數量級因結構差異甚大。
現行狀況 近期研究聚焦「疏水改質」:表面矽烷化、核殼結構、Si/Al 比調控、陽離子交換、階層孔結構、胺基官能化,以提升潮濕環境下的 CO2/N2 選擇性。
材料分類 原始 MOF(pristine MOF)、MOF 複合材料(與離子液體、氧化石墨烯、COF、生物炭等結合)、MOF 衍生物(多孔碳、金屬化合物、單原子催化劑)三大類;三種調控策略為開放金屬位點(OMS)、配體修飾(如胺基、醯胺官能化)、孔徑精準調控。
以 Ni-MOF-74 系列為例:胺基修飾(a,b,c)依靠化學吸附大幅增加 CO2 的吸附能力,主要應用於空氣中 CO2 的直接捕捉(DAC);CH3 修飾(d)增加疏水性,提升材料在潮濕環境下對 CO2 的分離選擇性;氟基修飾(f)透過強電負度增加 CO2 選擇性;氧化鋰基修飾(g)則強化材料並提高吸附容量。
開發挑戰 從實驗室走向工業應用仍是最大瓶頸:具高 CO2 容量的 MOF 往往穩定性不佳,而熱/化學穩定性好的 MOF 又常缺乏足夠容量;胺基官能化材料在潮濕或含氧環境下容易劣化;目前多數研究仍停留在毫克/公克級的實驗室合成,公斤級量產案例(如 MIL-120(Al)-AP)非常少見。以 Zr-MOF 為例,胺基與 CO2 反應形成氨基甲酸鹽(carbamate)過程中易產生閉鎖現象,使吸附量與選擇性急遽降低;透過 LAH 還原將 Amide 轉化成 Amino group,可使選擇性拉高 10 倍,且不須熱脫附。
現行狀況 在 CO2 捕捉/分離與轉化利用(光催化、電催化還原、加氫反應)兩大應用面向,比較不同 MOF 的吸附量、選擇性、光/電催化效率;「S 型異質接面」(S-scheme heterojunction)是目前光催化 CO2 還原最新的材料設計策略,兼具先前 Z 型與 II 型異質接面的優點。
材料分類 依胺分子結構分為:初級胺(MEA,基準溶劑)、次級胺(DEA)、三級胺(MDEA、DEAB、2DMAE,不形成氨基甲酸鹽、改走重碳酸鹽路徑)、環狀二胺(PZ,吸收速率約 MEA 的 2 倍)。混合胺(如 MEA+PZ、MEA+MDEA)結合不同胺類優點。另有五類新型吸收劑:奈米流體、離子液體、雙相溶劑、胺基酸鹽溶液、碳酸鹽溶液。
開發挑戰 MEA 再生能耗 3.7–4.0 GJ/tCO2,佔捕捉製程總能耗 60–80%。降解方面:MEA 於 160°C、100 kPa 下 56 天降解至剩下 83 wt%;MDEA 則僅 33 天內降解到剩下不到 5 wt%,穩定性差異懸殊。共溶劑策略(醇類、二元醇、離子液體)可降低再生能耗最高達 60%,但普遍伴隨黏度上升,非水系統 CO2 吸收後黏度可暴增至 198 mPa·s 的問題。
現行狀況 1950–80 年代建立基礎製程 → 1990–2000 年代認知到高能耗問題 → 2000–2010 年代工業級進階溶劑(如 KS-1™、CANSOLV®、OASE®,能耗降至 2.5–2.9 GJ/tCO2)→ 2010–2020 年代非水/水缺乏型溶劑興起 → 2020 年代進入 AI 輔助溶劑設計階段。目前 MEA+PZ、MEA+MDEA 等混合胺被認為是「近期最務實的選項」。
材料分類 官能化方式分兩種:wet impregnation(濕式浸漬)或 covalent anchoring(共價鍵鍵結);載體涵蓋二氧化矽(SBA-15, MCM-41)、沸石、碳材(CNT, 碳纖維)、聚合物(PMMA)、MOF(IRMOF-74-III)、纖維素等;胺種類包括 TEPA、TETA、PEHA 及 PEI(branched/linear)。
開發挑戰 (1) 再生過程長期熱穩定性(thermal stability)(2) 氧化降解(oxidative degradation)(3) 材料製備以降低再生溫度 (4) 反應器工程與製程最佳化。若能將再生溫度降至 40–60°C,可同時緩解 (1)(2) 兩項問題。
現行狀況 近年研發熱點;製程改良後成本約 48.1–75.2 $/t-CO2,可與液態胺洗滌(約 62.8 $/t-CO2)競爭,最低成本 48.1 $/t-CO2 由 fixed-bed(固定床)吸附架構達成。
材料分類 零維(0D)碳基奈米材料,屬碳奈米材料家族(0D 碳點/富勒烯 → 1D 奈米管 → 2D 石墨烯 → 3D 階層泡沫)中最小尺度的一員。
開發挑戰 需克服提升 CO2/N2 的選擇性、大規模合成、技術經濟性評估。
現行狀況 碳點應用於 CO2 捕捉仍處於早期研究階段;透過氮摻雜(N-doping)、胺基修飾(Amine functionalization)及複合材料工程,CNMs 在適度壓力下的吸附量可達到 9 mmol/g,且能在 100°C 的溫度下完成再生。
對於吸附劑的評估不僅止於學術研究,大多數的材料在完成之後,會接著確認其各種吸附性能,包含吸附量、吸附選擇性、環境影響等,更重要的是當運用到實際案場還需要更多模擬測試與評估,以下是整個吸附劑開發分析過程。
材料從實驗室篩選走向產線量產,需經過六個關鍵分析步驟:①等溫吸附線了解材料吸附能力 → ②動態吸附線看實際使用情境 → ③動態穿透曲線計算質傳係數 → ④PSA/TSA 跨現場應用實驗 → ⑤放大製程 Scale-up → ⑥CO2 的利用與封存。
在固定溫度下,量測材料於不同壓力下的氣體吸附量,繪製出吸附等溫線。不同的壓力段代表不同的孔徑範圍(左下)。從吸附等溫線了解這個材料的比表面積、孔徑分布、理論吸附容量與不同氣體之間的選擇性。
實測範例:以靜態比表面積分析儀測得 Sample 1/Sample 2 兩組樣品,BET 比表面積分別為 942/1,189 m²/g;於 298.15 K、1 bar 下 CO2 吸附量為 4.06/4.35 mmol/g;CO2/N2 選擇性(IAST)為 26.3/35.0。(右下)
要了解材料的真實運用狀況光是依靠靜態吸附是不夠的,而是要透過混合氣體連續通過填充床,記錄出口濃度隨時間的變化得到穿透曲線,了解動態下的吸附量與氣體選擇性。
此時分析紀錄的資訊來自於材料在真實流動、真實混氣、真實濕度下,對於吸附能力的影響?與靜態等溫線的理想值通常存在落差。
實測範例:多孔碳材料於 298.15 K、1 bar、5% CO2/N2 條件下穿透測試,1 號/2 號樣品數據如下:
此外,以穿透曲線分析儀模擬三種真實情境:煙道氣模擬(吸附溫度 40°C、壓力 1 bar,濃度 80% N2/15% CO2/5% O2,總流量 10 mL/min);沼氣模擬(吸附溫度 20°C、壓力 1 bar,濃度 75% CH4/25% CO2,總流量 8 mL/min);濕度效應對照(乾燥條件:10% CO2/90% N2,100 mL/min,1 bar,40°C;潮濕條件 RH 80%:9.41% CO2/84.73% N2/5.86% H2O,106.2 mL/min,1 bar,40°C)。
除了從穿透曲線的外觀了解吸附量、吸附速度。進階採用管柱法與零長柱法搭配軟體計算取得質傳係數,包含軸向擴散與晶內擴散,對於放大氣體處理製程是相當重要的參數。
擴散行為主要體現氣體分子進入孔隙的速度夠不夠快?傳遞的行為如何?這些數據都可以用於未來填充床設計的高度、流速上限與循環週期。
質傳係數是從『實驗室數據』過渡到『工程設計參數』的關鍵橋樑,減少依賴理想條件或經驗法則的猜測。
兩種計算路徑:管柱脈衝曲線法可計算吸附平衡常數 KH、吸附熱 ΔHads、識別質傳阻力、預估有效擴散係數 De;Zero-Length Column(零長柱脫附曲線)則用於量測擴散係數。
了解固定條件下的動態吸附之後,研究人員改以變壓吸附(PSA)或變溫吸附(TSA)模擬實際製程的連續吸附-脫附循環,驗證材料在多次循環下的穩定性。
實驗結果顯示材料能不能在真實產線的循環操作下維持效能?跨不同現場(電廠、水泥廠、化工廠)條件是否都適用?
實測範例:穿透曲線分析儀進行 30 小時 PSA/TSA 循環穩定性測試。測試條件:吸脫附溫度 30°C;吸附壓力 5 bar、脫附壓力 1 bar;濃度 10% CO2/40% N2/50% He;總流量 22 mL/min。測試設計為自動切換壓力與溫度,連續完成變壓與變溫吸脫附循環,累積 30 小時運轉,記錄每次循環的 CO2/N2 穿透曲線變化,用以確認材料在長時間、多次循環操作下吸附容量是否穩定、有無明顯衰退——這正是材料能否進入下一階段放大製程的關鍵門檻。
將實驗室/中試規模的數據(等溫線、質傳係數、循環穩定性)輸入製程模擬軟體,設計實際產線規模的填充床尺寸、流速與操作排程。
從公斤級材料到公噸級產線,效能是否能線性放大?批次一致性如何用簡化版分析(單點 BET、快速 TPD)確保?
放大過程中的傳質限制、溫度分布不均,往往是效能打折的主因。
完成材料驗證與放大製程後,捕捉到的 CO2 進入「利用」(Utilization)與「封存」(Storage)兩條路徑,也是後續 D、E 兩章節分別展開的主題。
實務上會需要透過高壓、高溫下的 CO2 等溫吸附實驗,搭配多種吸附模型(Langmuir、BET、D-R),建立封存容量計算模型,評估封存潛力與有利區域。
CO2 封存機制隨溫度、壓力條件而變:中深部亞臨界區以吸附為主導,隨深度增加而遞減;深部超臨界區則自由相封存量增加。BET 模型能較好地擬合超臨界 CO2 吸附行為(在接近臨界點時的吸附量急升)。
以升溫脫附(TPD)技術鑑定材料表面酸性位點強度:脫附溫度約 130°C 對應弱酸性點位、約 250°C 對應中酸性點位、約 450°C 對應強酸性點位。
簡報整理四篇文獻,展示 TPR/TPD 分析在催化劑鹼性位點、還原行為研究上的應用:
在這個案例中,使用Cu/BaTiO3 經過 H 的改質之後,實驗結果顯示提升了 CO2 轉化甲醇的選擇性與產率。然後其中的反應機制為何是我們主要想探討的點。
起始吸附 CO2 與 H2 吸附於 Cu 奈米顆粒表面,為兩種觸媒共同的第一步。
Formate 形成 Cu 解離的表面氫與 BaTiO2.8H0.2 晶格氫化物(H⁻)共同促成 HCOO*(formate)中間體形成。
雙路徑加氫與再生 HCOO* 經 Mars van Krevelen(耗晶格 H⁻)或 Langmuir–Hinshelwood(耗表面 H)路徑加氫成 CH3OH;氫化物空缺由氣相 H2 再生,形成循環。
技術原理 觸媒達穩態後,將進料由 12CO2/H2/Ar 切換為 13CO2/H2/He,以 MS/IR 連續追蹤各物種訊號 F(t)。
關鍵換算 以 Ar 為氣相滯留(gas holdup)內標;CH3OH 的 F(t) 與 Ar 曲線間面積差即為平均表面滯留時間 τ0;TOF = 1/τ0;表面中間體濃度 N = r(CH3OH) × τ0。
方法特點 傳統轉化率/選擇性僅反映巨觀結果;SSITKA 可在不擾動穩態下,直接比較兩觸媒「活性位點數量」與「單點反應速度」的差異。
不同之處:CH3OH 的 F(t) 衰減明顯比 Ar 慢,且 Cu/BaTiO2.8H0.2 衰減得比 Cu/BaTiO3 快:τ0 = 296 秒(BaTiO3)vs 154 秒(氧氫化物)。
藉由原位紅外光譜分析,訊號在 1590/1352 cm⁻¹ 為 formate(甲酸鹽)的不對稱/對稱振動峰;切換為 13CO2 後,不對稱峰位移出現新的標記峰(~1537 cm⁻¹),以此峰面積定量交換比例。
Cu/BaTiO3:約 50% 被取代 同位素切換約 1 小時後,僅約 50% 未標記 formate 被 13C-formate 取代。
Cu/BaTiO2.8H0.2:>90% 被取代 同樣時間內超過 90% 表面 formate 被取代,幾乎所有 formate 都持續參與反應循環,反應性顯著較高,旁觀者物種比例大幅降低。
透過 XRD 直接觀察多孔材料在真實吸附工況下的結構變化:基線晶體結構確認(Rietveld refinement)→ 吸附過程中的 peak shift(顯示 framework expansion)→ 晶格常數變化趨勢與吸附容量的結構-性能關聯。此技術適用於 Zeolites、MOFs、COFs 與 porous carbons,能將吸附性能與真實晶體結構演化連結,提供傳統實驗室工具無法提供的證據。
捕捉:
材料篩選、等溫線、動態穿透、PSA/TSA模擬
靜態吸附、動態吸附、穿透曲線
利用:
反應機理研究、反應動力學、表面中間體鑑定、TOF計算
SSITKA、TPD/TPR、穿透曲線、in-situ DRIFTS
封存:
高壓/高溫CO2等溫吸附、封存容量評估
高壓氣體吸附分析儀
在碳捕捉放大設計中,質傳動力學是關鍵變數 。本文分析管柱法與 ZLC 法在分離擴散阻力上的差異 ,並探討精準數據如何優化 PSA 製程模擬,為技術工業化提供可靠的技術基礎 。
READ MORE
氣態吸附VS壓汞量測 在材料研究上面,我們有時候必須了解材料上面的表面積或者孔隙度等訊息。針對不一樣的樣品特性,便有不同的量測儀器。市面上常見的量測方式有氣態吸附跟壓汞量測兩種。 ...
READ MORE
本文章想跟您分享我們的喜悅: 1.藉由材料物理與化學吸脫附分析儀,我們可以協助您分析不同功能目的的孔洞材料 2.微反應器產品線,藉由流化/固定床等架構了解孔洞材料的實際應用
READ MORE