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Laser ablation(LA)|Applied Spectra|雷射剝蝕系統

雷射剝蝕系統,可串聯ICP-MS進行固態樣品直接分析。

技術特色

 

依樣品搭配合適的雷射波長
  • 奈秒(ns)、飛秒(fs)雷射源

快速直接固態進樣

  • 不易前處理的固態樣品
  • 適用於ICP/ ICP-MS

雷射自動調整高度

  • 不受樣品表面狀態影響,可精準剝蝕目標待測物

探討元素/同位素在2D與3D的空間分佈

  • 軟體支援所有廠牌ICP-MS

可升級為LIBS/LA Tandem系統,同時分析物質主成分與微量雜質

  • LIBS可量測輕元素(ex) H, C, N, B, F等

 

Laser Ablation(LA)原理

當高能量雷射光聚焦於待測樣品表面,進行樣品剝蝕,稱之為雷射剝蝕(Laser Ablation)。

 

ASI 科學小教室-原理設備詳細介紹

應用文章

 

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