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Laser ablation(LA)|Applied Spectra|雷射剝蝕系統

雷射剝蝕系統,讓您的ICP-MS升級固體進樣,一次滿足樣品免前處理,元素空間分佈解析及深度分析。
可串聯市面上任何廠牌之ICP-MS進行分析。

LA, Laser Ablation system (雷射剝蝕系統) 元素分析而言:

  1. 直接固體進樣,省略繁瑣耗時的前處理過程
  2. 直接對樣品進行2D/3D空間分佈深度的元素同位素分析

 

Laser Ablation 原理

將高功率的雷射光束聚焦到待測樣品表面,對樣品進行微取樣(剝蝕)的技術,稱為雷射剝蝕(Laser Ablation)。被剝蝕的樣品繼續激發形成含有激發態原子,離子及電子的高能量電漿,再由質譜儀或放射光譜儀進行後續分析。

  • 突破傳統分析:
    -不會受到樣品限制如:結構穩定性高且難以消化,樣品量很少等
    -不必再顧慮繁瑣的樣品前處理過程,大大減低使用高濃度藥劑的風險
    -對樣品直接分析,
    避免了樣品導入污染或損失的可能
  • 雷射光束可聚焦至微米級光點,因此只要少量的樣品即可分析,同時最大程度保存樣品完整性
  • 移動聚焦在樣品上的雷射光束位置,即可進行元素在樣品中2D/3D空間分佈和深度解析

 

以下將元素分析儀器中常見的 ICP-MS (感應耦合電漿質譜儀) 與連接了雷射剝蝕技術的 LA-ICP-MS (雷射剝蝕-感應耦合電漿質譜儀) 進行比較:

儀器

  • ICP-MS(感應耦合電漿質譜儀)
  • LA-ICP-MS(雷射剝蝕-感應耦合電漿質譜儀)

電漿產生方式

  • ICP(感應耦合電漿)
  • LA(雷射剝蝕)

樣品型態

  • 以液態為主。
  • 無限制,能直接將固態樣品上樣。

樣品完整性

  • 無法。絕大部分樣品需經由前處理過程如微波消化,將其轉變成液態或溶解狀態後,才能夠上機分析。
  • 以飛秒級脈衝雷射進行剝蝕,最大程度保留樣品完整性

游離能力

  • 多以 Ar (氬)電漿激發並游離元素,高於 Ar 游離能之元素如F(氟)無法被激發。
  • 高效率游離作用,所有元素都能被激發

2D/3D空間解析

  • 不能
  • 直接對樣品取樣,及可達至微米級大小的雷射光點特性前提下,透過移動聚焦到樣品上的雷射光束,即能進行樣品高度空間解析。

 

 

Applied Spectra 的 LA (雷射剝蝕系統) 能做到:

  1. 與市面上任何廠牌 ICP-OES/ICP-MS 串聯,直接取得關鍵性的分析數據。
  2. 提供 213-1064 nm 範圍的客製化雷射源飛秒級的脈衝選擇,提升元素解析度及分析品質。
  3. 可隨時升級為 LIBS/LA Tandem 系統,是結合了光譜及質譜的優勢,一次擁有從 ppb 至 % 濃度級別的主要成分,微量元素,同位素含量組成分析及元素空間解析的元素分析串聯系統

 

 

儀器特色

 

依樣品搭配合適的雷射波長
  • 奈秒(ns)、飛秒(fs)雷射源

快速直接固態進樣

  • 不易前處理的固態樣品
  • 適用於ICP/ ICP-MS

雷射自動調整高度

  • 不受樣品表面狀態影響,可精準剝蝕目標待測物

探討元素/同位素在2D與3D的空間分佈

  • 軟體支援所有廠牌ICP-MS

可升級為LIBS/LA Tandem系統,同時分析物質主成分與微量雜質

  • LIBS可量測輕元素(ex) H, C, N, B, F等

 

 

 

ASI 科學小教室-原理設備詳細介紹

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