Laser ablation(LA)|Applied Spectra|雷射剝蝕系統
雷射剝蝕系統，可串聯ICP-MS進行固態樣品直接分析。
雷射剝蝕系統，可串聯ICP-MS進行固態樣品直接分析。
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技術特色 |
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| 依樣品搭配合適的雷射波長 |
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快速直接固態進樣 |
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雷射自動調整高度 |
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探討元素/同位素在2D與3D的空間分佈 |
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可升級為LIBS/LA Tandem系統，同時分析物質主成分與微量雜質 |
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Laser Ablation(LA)原理
當高能量雷射光聚焦於待測樣品表面，進行樣品剝蝕，稱之為雷射剝蝕(Laser Ablation)。
ASI 科學小教室－原理設備詳細介紹
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應用文章 |
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以LIBS/LA-ICP-MS進行鋰電池分析，量測主成分元素(ex)Li, O與微量不純物元素的深度分佈 在深度分析上，由LIBS可得知各層的主成分含量是否吻合製程設計。另外，藉由串連ICP-MS，我們可進一步得知微量元素含量，探討不純物對於電池效能的影響。(閱讀更多) |
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石油類樣品不易前處理? 利用TLC(Thin-Layer Chromatography)與fs LA- ICP- MS技術分析，排除您複雜的消化問題 石油類樣品在進行樣品前處理步驟時，需耗費大量樣品與試劑，此外，有機物質添加酸會產生劇烈反應。本文利用TLC技術分離待測物質，以fs LA- ICP- MS分析油品中的元素含量。(閱讀更多) |
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解決鹽酸中氯(Cl)干擾問題：使用fs LA- ICP- MS分析米殼中的砷(As)含量分布 本文藉由fs LA直接剝蝕稻米，進行深度分析，探討米粒在不同厚度時的含As程度。由於無須額外添加試劑進行消化，有效解決40Ar35Cl+干擾問題。(閱讀更多) |
